音书称苹果正加紧研发AI芯片 以减少对第三方的依赖

　　【CNMO科技音书】12月25日，有报谈称，苹果公司正加快诱骗自家的AI芯片，旨在减少对第三方诱骗者的依赖，此举或将完结其与英伟达多年来的不甚融洽的衔尾相关。尽管当今苹果仍在与英伟达联袂，为Apple Intelligence的诸多功能提供时刻相沿，但苹果并未胜利采购英伟达的芯片，而是选拔从亚马逊和微软的云作事中租借使用权限。不外，有音书指出，苹果正与博通联袂野心AI作事器芯片，这一动向预示着苹果将进一步提议英伟达。

　　据此前报谈，苹果与博通衔尾诱骗的AI作事器芯片里面代号为Baltra，是苹果专为东谈主工智能任务野心的首款居品，预测将于2026年参预量产。

　　据涌现，Baltra芯片将罗致台积电（TSMC）先进的N3P制造工艺，这再次体现了苹果在硬件诱骗中恒久艰苦于部署最新时刻的欢跃。

　　尽管苹果和博通齐未对这次衔尾进行公开阐述，但博通在该神气中的参与骨子上是建设在两边耐久深厚衔尾的基础之上。这次衔尾是苹果与博通相关的最新发达，两边的衔尾始于2023年，那时签署了一项价值数十亿好意思元的多年期条约。凭据条约，博通参预多数研发资源，针对苹果居品的特定需乞降野心轨范，诱骗专诚的5G射频组件，包括5G调制解调器、射频功率放大器、天线开关等要道部件。这不仅确保了苹果在5G射频组件供应方面的泄露性，还裁汰了因供应商变动或供应顺心导致的坐蓐延误风险，从而保证了其居品未必如期推向阛阓。