高校相助 | 中国移动相干院妥洽研发芯片高速互聚合口本事，禁闭大限制智算集群算力着力瓶颈

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芯片高速互聚合口本事

南京大学-中国移动妥洽相干院

相干布景

芯片高速互联本事是大限制智算集群算力着力提高的舛误，关联词高速互聚合口的SerDes IP研发难度极大。在策画芯单方面积和功耗的限度条款下，接口速度越高对电磁串扰越敏锐，保捏信号齐备性难度也越大。现在，国内芯片厂家大多高价购买“黑盒”SerDes IP，濒临本事自主升级窘境。因此，开展SerDes IP从“0”到“1”的白盒化电路级研发十分舛误。

效当先容

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图1 高速互联点接口本事阶梯

图2 高速互联电接口河山和仿真图

中国移动相干院妥洽南京大学探索高速互联电接口本事，聚焦GPU卡间互联，研发高性能SerDes IP。在28nm 制程下，兼容GPU卡间绽开互联公约，提议全新的低延时抗串扰编码与快速数据还本来事，竣事300um2内1000路16Gb/s并行传输以及<10ns时延的高速数据还原，完成芯片原型的旨趣图联想，后仿与前仿差距合理可控，能效比小于5pJ/bit。

着力亮点

该着力针对GPU卡间互联场景进行聚焦和禁闭，是业界初次将SerDes进行“白盒化”研发，改日可酿成OISA定制的高效物理层传输舛误本事。该着力的进一步发展和诓骗故意于鼓励GPU卡间高速互联本事生态发展，以绽开阶梯禁闭本事壁垒，助力国产智算全体升级。

发布于：北京市