联发科天玑旗舰芯片：握续领跑商场，新一代9400再掀性能风暴

【ITBEAR】在智高手机处置器商场的浓烈竞争中，联发科再度展现了其纷乱的商场总揽力。据知名商场参谋机构Canalys最新发布的呈报揭示，联发科已联结15个季度稳居群众智高手机芯片出货量榜首，第三季度出货量高达1.193亿台，商场份额攀升至38%。

这一超越成就的背后，是联发科天玑系列转移芯片的超越发扬与束缚翻新。尤其是天玑9300，行为上一代旗舰转移平台，凭借始创性的全大核架构谋略，不仅在性能和能效上缔造了行业标杆，还在AI、影像、游戏等多个领域带来了突破性翻新，赢得了销耗者和业界的平凡赞赏。多款搭载天玑9300的旗舰手机上市后，凭借出色的用户口碑和节节攀升的销量，不仅为销耗者提供了更多元化的旗舰手机遴选，也为联发科保握商场最先地位注入了强盛能源。

就在商场握续看好联发科之际，联发科于10月9日厚爱推出了全新一代旗舰芯片平台天玑9400。随后，在10月31日的发布会上，联发科副董事长暨实施长蔡力行文书，上调2024年天玑旗舰手机芯片营收同比增长预期，从原定的进步50%增长率提高至进步70%。这一决定，无疑是对天玑9400商场发扬的充分信心和细则。

蔡力行暗示，天玑9400自觉布以来，便受到了客户和商场的高度评价。与上一代居品天玑9300比拟，接收天玑9400的机型更多，包括vivo、OPPO和Redmi等品牌的旗舰智高手机。同期，搭载天玑9400的智高手机销售势头强盛，vivo X200系列更是创造了销售遗址，销售量达到了前一代同期销售量的200%，封锁了vivo新品的销售纪录。这一系列奋斗东说念主心的商场发扬，让联发科对本年旗舰居品的收入增长充满信心。

天玑9400之是以概况得到如斯优异的得益，离不开其纷乱的居品力。该芯片接收业界最先的第二代台积电3nm工艺制程，搭载了翻新的第二代全大核架构。全新的PC级Arm v9架构助力IPC提高了15%，使得天玑9400的CPU性能达到了业界一活水准，引颈了行业全大核的发展趋势。同期，天玑9400还配备了天花板级别的旗舰12核Immortalis G925 GPU，相较上一代居品，峰值性能提高了41%，功耗却简约了近一半。不管是轻载手游仍是重载3A大作，天玑9400齐能松弛操纵。

在AI方面，天玑9400相似发扬出色。搭载了全新的第八代AI处置器NPU 890，在苏黎世ETHZ AI Benchmark v6.0芯片AI性能的测试中，天玑9400以进步6700分的得益遥遥最先。天玑9400还集成了MediaTek天玑AI智能体化引擎，可将传统AI运用形势升级为更先进的智能体化AI运用，为用户带来愈加智能、粗心的使用体验。

天玑9400从架构谋略、硬件成就、生态栽植到时间落地齐展现出了全标的的最先和惊喜，成为联发科在转移芯片领域翻新实力的有劲诠释。跟着天玑9400的平凡运用，越来越多的用户将概况体验到新一代转移终局的超凡性能，同期，也将握续鼓舞悉数旗舰芯片商场的发展。