华硕 Zenfone 12 Ultra 手机正面照曝光：保留 3.5mm 耳机端口

IT之家 1 月 31 日音书，华硕昨日（1 月 30 日）在 X 平台发布推文，预热 Zenfone 12 Ultra 手机，在 15 秒的视频中，展示了该机的正面像片，不错看到居中打孔屏幕，边框终点窄，并保留 3.5mm 耳机端口。

IT之家此前报谈，该机已现身 GeekBench 跑分库，搭载了高通最新的骁龙 8 至尊版，配备 16GB 内存，在 Geekbench 6.3 中单核 3129 分，多核 9656 分，OpenCL 得分 14580 分。

Zenfone 12 Ultra 手机将于 2 月 6 日发布，规格（预估）如下：

措置器：搭载骁龙 8 至尊版芯片，Adreno 830 GPU，性能比前代的 Snapdragon 8 Gen 3 愈加苍劲。

内存：把柄 Geekbench 数据，可能配备 16GB RAM，同期可能提供其他内存选项。

操作系统：预装 Android 15，预测营救至少两年的系统更新。

屏幕：6.78 英寸 FHD+ AMOLED 面板，流露后果值得期待。

电板：内置 5800mAh 电板，容量较前代更大。

录像头：后置 50MP+13MP+5MP 三摄组合，营救 4K 视频录制和焦点跟踪；前置 32MP 自拍镜头。