三星HBM3内存首个商用居品！在AMD MI300X中被发现

快科技1月21日音问，研究机构 TechInsights今天暗示，其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI加快器中。

TechInsights称，三星于2023年8月文书HBM3内存面世，其在商用居品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说齐是一个紧迫的里程碑。

据了解，MI300X领有最多8个XCD中枢，304组CU单位，8组HBM3中枢，显存容量升迁到了192GB，，同期HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s。

不外三星的HBM3E居品原定于2024年送样给NVIDIA认证，但于今仍未达到NVIDIA的活动，市集以为三星有可能转向供货博通。

博通是IC筹备公司，亦然群众最大客制化半导体（ASIC）筹备公司，近期Google、Meta等大型科技公司齐交付其AI芯片建树，以减少对NVIDIA的依赖。

三星敌手SK海力士为了给与主要客户NVIDIA销售量，分给外界的HBM产能有限，而这恰是三星的契机。

况且博通芯片制程和生意格局与NVIDIA一直向内存公司要求超规格的居品质能不同，博通寻找严格按资本且以合理价钱多量供货的公司，三星偶合顺应条款。