电子堆叠新手艺造出多层芯片

【总剪辑圈点】

科技日报北京12月18日电 （记者张梦然）好意思国麻省理工学院团队在最新一期《当然》杂志上先容了一种立异的电子堆叠手艺。该手艺能显赫加多芯片上的晶体管数目，从而激动东谈主工智能（AI）硬件发展愈加高效。通过这种新体式，团队得手制造出了多层芯片，其中高质地半导体材料层轮换滋长，平直重复在一皆。

跟着商酌机芯片名义容纳晶体管数目接近物理极限，业界正在探索垂直推广——即通过堆叠晶体管和半导体元件到多个线索上来加多其数目，而非不竭减轻单个晶体管尺寸。这一战术被形象地比方为“从建造平房转向构建高堂大厦”，旨在处理更大量据，完满比现存电子居品愈加复杂的功能。

干系词，在完满这一方针的经过中际遇一个关键羁系：传统上，将硅片算作半导体元件滋长的主要撑捏平台，体积广宽且每层都需要包含厚厚的硅“地板”，这不仅抑制了预备生动性，还缩短了不同功能层之间的通讯后果。

为了处分这个问题，工程师们开垦了一种新的多层芯片预备决策，放置了对硅基板的依赖，并确保操作温度保捏在较低水平以保护底层电路。这种体式允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件不错在职何立地晶体名义上构建，而不再局限于传统的硅基底。莫得了安稳的硅“地板”，参半导体层之间不错更平直地斗争，进而改善层间通讯质地与速率，晋升商酌性能。

这项手艺有望用于制造条记本电脑、可一稔树立中的AI硬件，其速率和功能性将失色现时的超等商酌机，并具备与实体数据中心相匹配的数据存储才智。这项阻扰为半导体行业带来了巨大后劲，使芯片不详超过传统抑制进行堆叠，极大晋升了东谈主工智能、逻辑运算及内存愚弄的商酌才智。

这项手艺的出现，称得上是半导体行业的一个遑急里程碑。其不仅阻扰了现存材料和手艺的抑制，还预示着以前AI硬件可能完满的巨大飞跃——你手中的条记本电脑速率和功能以致可与现在超算相匹敌。这不仅是抵滥用电子居品的升级，更是对扫数这个词信息处理范式的纠正，有望开启一个商酌资源愈加普及且着力更高的期间。