京东方将进犯半导体！贪图2026年量产CPU玻璃基板

快科技1月27日音书，据TomsHardware报说念，国内走漏时代巨头京东方将进犯半导体限度，贪图缔造用于CPU的玻璃基板，并展望最快于2026年达成量产。

玻璃基板是高性能芯片制造中的要津材料，普通利用于先进封装时代中。

京东方凭借其在走漏时代限度的深厚积蓄，贪图将玻璃基板时代引入半导体制造，以扶植国内在高端芯片限度的竞争力。

这一贪图也得回了政府的扶持，被视为鼓动半导体产业自力壮盛的热切一步。

业内内行以为，京东方的加入将为群众半导体市集带来新的变数，并可能窜改现存的供应链样式。

跟着群众对高性能芯片需求的捏续增长，京东方的玻璃基板神色有望成为行业的热切推能源。

总体来看，京东方进犯半导体限度不仅是中国科技产业发展的一个热切里程碑，亦然群众半导体竞争样式变化的要津一步。