厦门“芯”制造有新推崇

神志后果图

晨报讯（记者 叶子申）备受热心的省、市重心产业神志——士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造出产线神志又有新推崇。记者近日了解到，现在该神志一期正在进行上部结构施工，瞻望将在2025年一季度封顶，四季度末初步通线，2026年一季度进行试出产。

据悉，该神志是继士兰集科12英寸特色工艺芯片出产线和士兰明镓先进化合物半导体器件出产线后，士兰微落地厦门的第三个要紧神志。神志总投资120亿元，总建筑面积23.45万简单米，分两期建造。据神志干系认真东说念主先容，一期神志主要建造主厂房、能源中心、测试中心及配套才能，总建筑面积18.7万简单米，达产后年产42万片。一期、二期一起达产后，年销售额将可达到120亿元。

据了解，碳化硅功率器件芯片领有不少时期特色和上风，被无为垄断在新能源汽车、储能、光伏，以及充电桩等领域。该神志建成后，将极大晋升士兰微碳化硅芯片制造才能，较好清闲国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有才能向光伏、储能、充电桩等功率逆变居品提供高性能的碳化硅芯片。

【起头：海西晨报】