群武艺酌：瞻望2024岁首始芯片内地晶圆代工产能糟塌40% 代工转单内地趋势显著

智通财经APP获悉，2024年上半年，由于智高东说念主机应用需求比较同时大幅增长、大尺寸DDIC备货需求提前等成分，大家DDIC出货量同比增长约16.5%;2024年下半年，由于卑劣复苏安详及需求前移，瞻望大家DDIC出货量同比增长仅2%-3%。把柄群武艺酌(Sigmaintell)最新《大家初始芯片供需跟踪数据报告》数据，2025年表露初始芯片市集将延续安详复苏的趋势，DDIC需求量约80.7亿颗，同比增长约2.5%;供应量约极端于85.5亿颗，同比增长约5.9%;全年供需比约6.0%。而由于上游以12英寸28/55/90nm为主的产能抓续开释，至2025年Q4，主要晶圆厂高压制程产能平均应用率将进一步下滑至70%傍边，同比下落约7.7个百分点。

OLED DDIC举座供需相对宽松。一方面，新增产能抓续开释，瞻望2025年OLED DDIC晶圆供应量瞻望为84K/月，同比加多8.1%。需求量瞻望为75K/月，同比加多5.3%，全年供需比约12.0%。另一方面，RAMless决策渗入率也在加多，由于安卓平台的RAMless决策中，其芯片尺寸小于传统Dual RAM OLED DDIC，因此晶圆产能豪侈比较Dual RAM决策低20%傍边。把柄群武艺酌(Sigmaintell)数据，2025年大家OLED DDIC(不含苹果)需求量约628mil，其中RAMless OLED DDIC约238mil，渗入率达到37.8%，同比加多6.7个百分点。上述两个成分重叠，瞻望2025年OLED DDIC供应缺乏的风险较低。

2025年DDIC价钱在末端厂、面板厂和同行竞争压力下仍稳中有降

手机LCD TDDI(触控与表露初始集成)方面，24Q4起，CIS订单酿成的产能挤兑效应也曾显耀收缩。在外部影响成分弱化后，HD TDDI需求在2025年瞻望将有3%-5%增幅，但由于低资本决策渗入率在末端厂商鼓吹下赓续加多，以$0.85-0.88的廉价比重将进一步上升，瞻望HD TDDI价钱将在2025年上半年仍将有小幅度下落，2025年下半年跟着需求旺季到来，其价钱有望保抓踏实。FHD TDDI则由于需求下落且筹谋端库存高涨，均价瞻望将跌至$1.15~1.18傍边。

手机OLED 初始IC方面，尽管卑劣需求相对乐不雅，但筹谋端供应商繁密，价钱竞争浓烈。瞻望25Q1台系厂商Dual-RAM OLED DDIC价钱将降至$3.3傍边，RAMless OLED DDIC价钱将降至$2.1以下，中国内地筹谋厂商2025Q1的Dual-RAM OLED DDIC报价可能降到$3.0以下，而为了争取RAMless OLED DDIC在新增情势上的考据契机，$1.7以下报价将可能在上半年围聚出现。

大中尺寸初始IC价钱则将延续2024年的慢步下滑趋势。大尺寸应用方面，面板厂商赓续实行控产政策，尽管面板价钱安详，但关于筹谋厂商的降价诉求仍然存在;中尺寸方面除面板厂的降价诉求外，中国内地筹谋厂商尝试争取市集份额也使得价钱竞争抓续。

筹谋厂商转单中国内地晶圆厂趋势显著，资本和供应链安全是主要考量

把柄群武艺酌(Sigmaintell)数据，瞻望2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比加多7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量)，其在大家晶圆厂的HV投片量份额将卓著台湾地区晶圆厂，达到44.8%。而台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比下落12.1%。

由于2023年起经济、疫情等成分酿成需求下行、库存高涨、供应链各表率厂商对资本成分愈发敬重，来自末端厂商关于降本决策的诉求也徐徐加多，举例TV应用的Dual Gate/Triple Gate决策、车载应用上的GOA决策、LCD手机应用上的HD TDDI减光罩决策、OLED手机应用上的RAMless决策等;另一方面，由于地缘政事等成分影响，中国内地末端厂商为确保供应链踏实性，关于供应链国产化的倾向也在加多。

在上述两个成分初始下，中国内地晶圆代工通过较低的代工价钱，抓续诱骗筹谋厂商转单。群武艺酌(Sigmaintell)数据，在HV制程上，中国内地晶圆厂相对台厂及国外晶圆厂价钱上风显著。中芯国际(00981)、晶书籍成(688249.SH)、华力微电子等中国内地厂商在2024年离别已毕128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长，除晶圆厂自己扩产带来的增长外，也收货于联咏、LX Semicon、Magnachip等筹谋厂商的转单。