音问称 AMD 将入局手机芯片鸿沟，袭取台积电 3nm 工艺

IT之家 11 月 25 日音问，据台媒《经济日报》当天征引业界音问称，AMD 挑升进犯手机芯片鸿沟，扩大在迁徙设备商场的布局。据悉，相关新品将袭取台积电的 3 纳米制程出产，有助于台积电 3 纳米产能期骗率守护“超满载”盛况，订单能见度直达 2026 年下半年。

针对相关据说，AMD 未予置评。台积电方面亦默示，不辩驳商场据说及单一客户的业务细节。业内音问称，AMD MI300 系列加快贬责器（APU）在 AI 办事器鸿沟快速崛起的同期，也权谋推出针对迁徙设备的 APU 加快贬责器芯片，并袭取台积电 3 纳米制程，进一步拓展手机芯片商场。

此前，AMD 曾与三星配合，参与开发其自研的 Exynos 2200 贬责器。在这款贬责器中，AMD 的 RDNA 2 架构复古三星 Xclipse GPU，终昭着三星手机对后光跟踪图像贬责功能的复古。然则，上述配兼并未触及手机重要主芯片鸿沟。

业内预测，鉴于 AMD 也曾与三星在手机鸿沟有配合关系，其新款 APU 有望起先用于三星旗舰机型。淌若 AMD 的 APU 最终应用于三星智高手机，这将再次出现三星设备里面袭取由台积电代工的芯片的情况。此前，三星 S 系列旗舰手机搭载的高通贬责器亦然由台积电代工出产的。

据IT之家此前报谈，本月早些技巧曾有外媒音问称 AMD 正将眼力转向迁徙行业，权谋推出近似 APU 的 Ryzen AI 迁徙 SoC 芯片，径直和高通、联发科等公司竞争。