高通新骁龙8s至尊版来袭，小米Civi 5 Pro与Redmi Turbo 4 Pro首批搭载！

高通公司行将在2025年的第二季度颠簸发布其最新的骁龙8s至尊版移动平台，这一音问引起了业界的世俗关心。据悉，小米Civi 5 Pro和REDMI Turbo 4 Pro等智高手机有望首批搭载这款全新的芯片。

尤为引东说念主注洽商是，REDMI Turbo 4 Pro将配备一块超大容量的电板，其电量高达7410mAh，这无疑是REDMI品牌历史上中端机型中电板容量的一次紧要打破。关于用户而言，这意味着更长的续航时辰和更少的充电需求。

骁龙8s至尊版在性能暴露上介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，选择了特有的1+3+2+2八中枢筹划。具体来说，其CPU设立包括一个主频高达3.21GHz的三核解决器、三个频率为3.01GHz的三核解决器、两个频率为2.80GHz的双核解决器，以及两个频率为2.02GHz的双核解决器。该芯片还集成了Adreno 825 GPU，为用户提供出色的图形解决才调。由于高通自研Oyron CPU架构的本钱较高，这次骁龙8s至尊版经受了锻练的Arm Cortex-X4架构决策。

在性能跑分方面，骁龙8s至尊版在Geekbench 6的单核和多核测试均划分获取了1967和5827的高分。尽管与骁龙8 Gen3的单核2200和多核7000的跑分比拟略有差距，但骁龙8s至尊版的性能暴露照旧令东说念主精通。

除了浩瀚的性能暴露，REDMI Turbo 4 Pro还将带来一系列篡改工夫。据数码谈天站裸露，这款手机将选择全新的屏幕工夫，为用户带来愈加了了、紧密的视觉体验。同期，快速充电工夫的加入也将极大训诲充电效果，让用户告别漫长的恭候时辰。REDMI Turbo 4 Pro还将选择全新的机身筹划，为用户带来愈加前锋、特有的外不雅感受。